申请/专利权人：昆山普杰科特半导体有限公司

申请日：2023-06-15

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220625238U

主分类号：G01B21/08

分类号：G01B21/08;F16F15/023;G01B21/00;G01N33/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：本实用新型涉及晶圆检测技术领域，尤其涉及一种晶圆膜厚检测设备。其包括设备机架、设置在所述设备机架内的驱动单元、受所述驱动单元驱动移载的承载工装、以及用于检测承载工装上产品的检测单元，所述驱动单元包括驱动台面、设置在所述驱动台面水平面上的X轴横向驱动模组、受所述X轴横向驱动模组驱动的Y轴纵向驱动模组、以及设置在驱动台面侧面的Z轴驱动模组，所述检测单元通过安装板配合Z轴驱动模组进行安装，且所述检测单元为3D测量传感器。本实用新型的有益之处：本技术方案通过设置可三轴驱动的驱动单元来自动进行移动，再配合检测单元实现自动检测，人工上下料后，自动检测、自动输出检测结果，生产效率大大提高，检测品质得到保证。

主权项：1.一种晶圆膜厚检测设备，其包括设备机架、设置在所述设备机架内的驱动单元、受所述驱动单元驱动移载的承载工装、以及用于检测承载工装上产品的检测单元，其特征在于：所述驱动单元包括驱动台面、设置在所述驱动台面水平面上的X轴横向驱动模组、受所述X轴横向驱动模组驱动的Y轴纵向驱动模组、以及设置在驱动台面侧面的Z轴驱动模组，所述检测单元通过安装板配合Z轴驱动模组进行安装，且所述检测单元为3D测量传感器。

全文数据：

权利要求：

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