申请/专利权人：杭州临安华滢精密元件有限公司

申请日：2023-07-24

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220612326U

主分类号：B23B21/00

分类号：B23B21/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：本实用新型属于机械技术领域，特别涉及一种多工序精密元器件加工刀架，它解决了拆装不便的问题。本多工序精密元器件加工刀架，包括机架，所述的机架上设有可X轴和或Z轴平移移动的排刀架，所述的排刀架上设有若干安装位，所述的安装位上可拆卸地插装有车刀座，在车刀座的外侧设有弹性限位组件用以将车刀座限位固定。实现了可徒手实现装卸，拆装方便的效果。

主权项：1.一种多工序精密元器件加工刀架，包括机架1，所述的机架1上设有可X轴和或Z轴平移移动的排刀架2，其特征在于，所述的排刀架2上设有若干安装位21，所述的安装位21上可拆卸地插装有车刀座3，在车刀座3的外侧设有弹性限位组件4用以将车刀座3限位固定。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 杭州临安华滢精密元件有限公司 多工序精密元器件加工刀架

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