申请/专利权人:武汉天喻信息产业股份有限公司
申请日:2023-08-25
公开(公告)日:2024-03-19
公开(公告)号:CN220627071U
主分类号:G06K19/077
分类号:G06K19/077;B32B27/10;B32B27/36;B32B7/12;B32B3/08;B32B3/24;B32B33/00
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.03.19#授权
摘要:本实用新型提供一种SIM卡,包括卡基和芯片,所述卡基包括依次叠合的第一纸层、第一粘结层、中间层、第二粘结层和第二纸层,所述芯片封装在所述卡基上,并且所述芯片凸出于所述第一纸层的外表面或者第二纸层的外表面。本实用新型可降低所述SIM卡对环境的影响。
主权项:1.一种SIM卡,包括卡基和芯片,其特征在于,所述卡基包括依次叠合的第一纸层、第一粘结层、中间层、第二粘结层和第二纸层,所述芯片封装在所述卡基上,并且所述芯片凸出于所述第一纸层的外表面或者第二纸层的外表面。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 武汉天喻信息产业股份有限公司 一种SIM卡
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