申请/专利权人：芯河半导体科技(无锡)有限公司

申请日：2023-08-29

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220612137U

主分类号：B21F11/00

分类号：B21F11/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：本实用新型公开了一种BOSA组件的PIN脚修剪装置，包括外壳，所述外壳的内壁顶部安装有用于修剪PIN脚的长度的修剪组件，所述修剪组件的正下方安装有用于收集修剪PIN脚后产生的剩料的收集组件，所述外壳的内壁底部安装有伸缩组件，用于弹起PIN脚的一侧以方便拿起，所述修剪组件包括两个T形滑槽，两个所述T形滑槽分别开设在外壳的内壁左右两侧，所述T形滑槽的内壁滑动连接有滑板，所述滑板的一侧固定安装有修剪刀片，所述修剪刀片的顶部固定安装有把手一。通过设置修剪刀片，修剪刀片可以将剪切后的PIN脚的长度保证基本一致，使得剪切后PIN脚端面更加平整。

主权项：1.一种BOSA组件的PIN脚修剪装置，包括外壳（1），其特征在于，所述外壳（1）的内壁顶部安装有用于修剪PIN脚的长度的修剪组件（2），所述修剪组件（2）的正下方安装有用于收集修剪PIN脚后产生的剩料的收集组件（3），所述外壳（1）的内壁底部安装有伸缩组件（4），用于弹起PIN脚的一侧以方便拿起；所述修剪组件（2）包括两个T形滑槽（21），两个所述T形滑槽（21）分别开设在外壳（1）的内壁左右两侧，所述T形滑槽（21）的内壁滑动连接有滑板（22），所述滑板（22）的一侧固定安装有修剪刀片（23），所述修剪刀片（23）的顶部固定安装有把手一（24）。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 芯河半导体科技(无锡)有限公司 一种BOSA组件的PIN脚修剪装置

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