申请/专利权人：深圳同兴达科技股份有限公司

申请日：2023-08-11

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220616849U

主分类号：B65D75/30

分类号：B65D75/30;B65D85/90

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：本实用新型公开一种柔性线路板包装结构，包括：若干柔性线路板本体，以及第一膜体和第二膜体，所述柔性线路板本体的一面同时形成有金手指和设置有导电胶组件，所述第一膜体具有粘性，所述第一膜体和第二膜体贴附在一起，所述柔性线路板本体设于所述第一膜体和第二膜体之间且具有金手指的一面朝向所述第一膜体，所述第一膜体对应所述导电胶组件形成有开窗区。本实用新型的有益效果在于：可以避免微粘膜将导电胶的离型膜剥离而造成的导电胶脏污或需要贴离型膜等处理过程，可以提升生产效率和产品良率。

主权项：1.一种柔性线路板包装结构，其特征在于，包括：若干柔性线路板本体，以及第一膜体和第二膜体，所述柔性线路板本体的一面同时形成有金手指和设置有导电胶组件，所述第一膜体具有粘性，所述第一膜体和第二膜体贴附在一起，所述柔性线路板本体设于所述第一膜体和第二膜体之间且具有金手指的一面朝向所述第一膜体，所述第一膜体对应所述导电胶组件形成有开窗区。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳同兴达科技股份有限公司 一种柔性线路板包装结构

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