申请/专利权人：苏州胜利精密制造科技股份有限公司

申请日：2023-07-03

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220615147U

主分类号：B32B27/06

分类号：B32B27/06;H01M4/66;B32B33/00;B32B15/04;B32B9/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：本实用新型公开了一种嵌入式复合铜箔结构，包括：基材层，其具有相对布置的第一表面和第二表面；金属离子层，其嵌入设置在所述基材层的第一表面和第二表面，包括分散布置的若干金属离子；磁控溅射金属层，其设置在所述金属离子层背离所述基材层的一侧；电镀金属层，其设置在所述磁控溅射金属层背离所述金属离子层的一侧；抗氧化层，其设置在所述电镀金属层背离所述磁控溅射金属层的一侧。本实用新型提供的复合铜箔结构，可以提高金属镀层与基材层之间的结合力，从而提高复合铜箔产品的使用性能。

主权项：1.一种嵌入式复合铜箔结构，其特征在于，包括：基材层，其具有相对布置的第一表面和第二表面；金属离子层，其嵌入设置在所述基材层的第一表面和第二表面，包括分散布置的若干金属离子；磁控溅射金属层，其设置在所述金属离子层背离所述基材层的一侧；电镀金属层，其设置在所述磁控溅射金属层背离所述金属离子层的一侧；抗氧化层，其设置在所述电镀金属层背离所述磁控溅射金属层的一侧。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州胜利精密制造科技股份有限公司 一种嵌入式复合铜箔结构

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