申请/专利权人：苏州泓冠半导体有限公司

申请日：2023-08-15

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220612746U

主分类号：B23K37/00

分类号：B23K37/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：本实用新型提供一种用于焊线框架的挡块，其包括挡块本体；挡块本体上开设有固定结构和导向结构；固定结构设置于挡块本体的固定端上，挡块通过固定结构安装于所在的焊线设备上；挡块本体的长度方向为X方向，挡块本体的厚度方向Y方向；导向结构设置于挡块本体的导向端上，其包括一导向槽，导向槽沿X方向延伸至所在导向端的边缘处，导向槽的两侧壁面为向外侧倾斜设置的弧形面，焊线框架沿Y方向运动至挡块时沿导向槽所在的X方向向下偏移。本实用新型的用于焊线框架的挡块中，具有加宽设置的导向槽。如此，作业完成后设备将焊线框架推出轨道时经过弧形挡块，焊线框架在Y方向受阻时会沿着开口方向斜向位移，进而减少了框架变形的风险。

主权项：1.一种用于焊线框架的挡块，其特征在于，所述用于焊线框架的挡块包括挡块本体；所述挡块本体上开设有固定结构和导向结构；所述固定结构设置于所述挡块本体的固定端上，所述挡块通过所述固定结构安装于所在的焊线设备上；所述挡块本体的长度方向为X方向，所述挡块本体的厚度方向Y方向；所述导向结构设置于所述挡块本体的导向端上，其包括一导向槽，所述导向槽沿所述X方向延伸至所在导向端的边缘处，所述导向槽的两侧壁面为向外侧倾斜设置的弧形面，焊线框架沿Y方向运动至所述挡块时沿所述导向槽所在的X方向向下偏移。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州泓冠半导体有限公司 用于焊线框架的挡块

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD