申请/专利权人：南京德志达电子科技有限公司

申请日：2023-07-27

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220629713U

主分类号：H05K5/02

分类号：H05K5/02;H05K5/03;H05K7/20;H05K7/14;H01P1/30;H01P1/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：本实用新型公开了一种微波组件封装结构，涉及微波组件技术领域，包括外壳，外壳的表面设置有两个弹簧套筒，外壳内壁的左侧开设有两个限位框，限位框的内部滑动连接有弹簧杆B，弹簧杆B的顶部与限位框的内壁之间通过定位弹簧活动连接，外壳内壁的右侧开设有两个气槽，气槽的内部滑动连接有弹簧杆A，弹簧杆A的右侧通过复位弹簧与气槽内壁的右侧活动连接，按住两个控制杆7朝相同的方向移动，使控制杆7与盖板13脱离卡接，故而盖板13会因为弹簧套筒3的缘故进行自动展开，而控制杆7移动会通过气槽4内部的气体控制弹簧杆A2向右移动，故而不在对微波组件芯片板进行定位，从而通过外壳1上下两侧开设的扩展槽内即可取出微波组件整体。

主权项：1.一种微波组件封装结构，包括外壳（1），其特征在于：所述外壳（1）的表面设置有两个弹簧套筒（3），所述外壳（1）内壁的左侧开设有两个限位框（11），所述限位框（11）的内部滑动连接有弹簧杆B（10），所述弹簧杆B（10）的顶部与限位框（11）的内壁之间通过定位弹簧（12）活动连接，所述外壳（1）内壁的右侧开设有两个气槽（4），所述气槽（4）的内部滑动连接有弹簧杆A（2），所述弹簧杆A（2）的右侧通过复位弹簧（5）与气槽（4）内壁的右侧活动连接，所述弹簧杆A（2）与弹簧杆B（10）的另一端均固定连接有放置卡板（9），所述外壳（1）右侧开设有两个控制槽（6），所述控制槽（6）的内部滑动连接有控制杆（7），所述控制杆（7）的底部与控制槽（6）内壁的底部通过限位弹簧（8）活动连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 南京德志达电子科技有限公司 一种微波组件封装结构

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