申请/专利权人：广东金瓷三维技术有限公司;四川卓华增材制造有限责任公司

申请日：2023-12-22

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117737542A

主分类号：C22C29/06

分类号：C22C29/06;C22C14/00;B22F1/065;B22F1/10;B22F10/14;B22F10/64;C22C29/12;C22C29/16;C22C29/14;B33Y10/00;B33Y40/20;B33Y70/10

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本申请公开了增材制造用复合材料、造粒及增材制造方法，涉及增材制造技术领域；所述增材制造用复合材料包括第一粉体和第二粉体，所述第一粉体为陶瓷或陶瓷基复合材料中的至少一种粉体，所述第二粉体为Ti‑7‑10wt.％Si合金粉体，所述第二粉体的用量为第一粉体的10‑30vol.％；在陶瓷、陶瓷基复合材料中加入一定含量的Ti‑7‑10wt.％Si合金粉体，能够有效降低烧结温度，且能得到足够的液相，得到高致密度的打印‑烧结件；在烧结过程中采用渗碳或渗氮烧结，可以将Ti‑7‑10wt.％Si合金转变为TiC、SiC或者TiN、Si3N4，从而进一步提升烧结件的致密度和力学性能。

主权项：1.增材制造用复合材料，包括第一粉体和第二粉体，所述第一粉体为陶瓷或陶瓷基复合材料中的至少一种粉体，所述第二粉体为Ti-7-10wt.％Si合金粉体，所述第二粉体的用量为第一粉体的10-30vol.％。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广东金瓷三维技术有限公司;四川卓华增材制造有限责任公司 增材制造用复合材料、造粒及增材制造方法

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