申请/专利权人：浙江六方半导体科技有限公司

申请日：2023-12-26

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117747466A

主分类号：H01L21/66

分类号：H01L21/66;C30B25/12;C30B25/16;H01L21/683;H01L21/67;H01L33/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明提出了一种降低外延片翘曲方法及系统，在外延托盘上设置不同圈次，根据所述不同圈次将所述外延托盘加工获得不同部件，形成完整托盘；对石墨盘不同圈层进行初步设置，根据所述初步设置对石墨盘的不同圈层进行旋转控制，在旋转过程中计算外延片翘曲度，根据所述翘曲度计算旋转速度调节值；根据所述旋转速度调节值对石墨盘的旋转速度进行调节，直至翘曲度满足预设范围，获取外延片信息计算良品率，根据良品率判断是否进行二次加工，进而统一不同圈次之间的翘曲，用以降低外延片的翘曲，提高了外延片的边缘良率，提高整体的均匀性和良率，同时由于外圈的旋转速率降低，外圈的外延片的翘曲降低，可以明显改善外圈的外延片的均匀性和良率。

主权项：1.一种降低外延片翘曲方法，其特征在于，所述方法包括：S1、在外延托盘上设置不同圈次，根据所述不同圈次将所述外延托盘加工获得不同部件，形成完整托盘；S2、对石墨盘不同圈层进行初步设置，根据所述初步设置对石墨盘的不同圈层进行旋转控制，在旋转过程中计算外延片翘曲度，根据所述翘曲度计算旋转速度调节值；S3、根据所述旋转速度调节值对石墨盘的旋转速度进行调节，直至翘曲度满足预设范围，获取外延片信息计算良品率，根据良品率判断是否进行二次加工。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 浙江六方半导体科技有限公司 一种降低外延片翘曲方法及系统

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD