申请/专利权人：英业达科技有限公司;英业达股份有限公司

申请日：2022-09-13

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117744562A

主分类号：G06F30/39

分类号：G06F30/39;G06F115/12

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明提供一种结构强度分析方法，包含有获得一印刷电路板的一第一铺铜区地图；利用一几何图形辨识方法将所述第一铺铜区地图分为一第一铺铜封闭区及一第一铺铜线段区；根据所述第一铺铜封闭区，计算以获得一第二铺铜封闭区；根据所述第一铺铜线段区，计算以获得一第二铺铜线段区；结合所述第二铺铜封闭区及所述第二铺铜线段区以获得一第二铺铜区地图；以及根据所述第二铺铜区地图，分析所述印刷电路板的结构强度。

主权项：1.一种结构强度分析方法，其特征在于，包含有：a获得一印刷电路板的一第一铺铜区地图；b利用一几何图形辨识方法将所述第一铺铜区地图分为一第一铺铜封闭区及一第一铺铜线段区；c根据所述第一铺铜封闭区，计算以获得一第二铺铜封闭区；d根据所述第一铺铜线段区，计算以获得一第二铺铜线段区；e结合所述第二铺铜封闭区及所述第二铺铜线段区以获得一第二铺铜区地图；以及f根据所述第二铺铜区地图，分析所述印刷电路板的结构强度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 结构强度分析方法及结构强度分析系统

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