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【发明公布】一种超低介电常数的微发泡聚酰亚胺层状膜_聚埃麦德(苏州)科技有限公司_202311756059.9 

申请/专利权人:聚埃麦德(苏州)科技有限公司

申请日:2023-12-20

公开(公告)日:2024-03-22

公开(公告)号:CN117736482A

主分类号:C08J9/00

分类号:C08J9/00;C08J5/18;C08G73/10;C08L79/08

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要:本发明提供了一种具有超低介电常数的聚酰亚胺微发泡层状薄膜,主要利用含氟的异氰酸酯或异硫氰酸酯单体,与4,4‑间苯二甲酰二邻苯二甲酸二酐和其他酸酐反应,先生成前驱体,然后在超声作用及氮气保护下,升温发泡。由于基质内氟元素的存在,以及微发泡层内空气的协同作用,使得所得薄膜的介电常数可降至1.3‑1.6之间,且有着优良的柔韧性。

主权项:1.一种超低介电常数的微发泡聚酰亚胺层状膜的制备方法,其特征在于,由如下步骤组成:将有机溶剂先加热至60℃,然后用30分钟左右的时间,缓慢滴加入含氟的异氰酸酯或异硫氰酸酯单体,继续搅拌直至溶液透明,然后加入4,4-间苯二甲酰二邻苯二甲酸二酐与其他酸酐,继续反应3-24小时,得到前驱体溶液,将该前驱体溶液倒于玻璃板或钢板上,先在80-150℃下烘干溶剂,然后置于带有超声装置的充氮气烘箱中,于220-320℃范围内加热一段时间,即得到本发明所述的超低介电常数的微发泡聚酰亚胺层状膜。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 聚埃麦德(苏州)科技有限公司 一种超低介电常数的微发泡聚酰亚胺层状膜

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