申请/专利权人：立忞半导体科技(无锡)有限公司

申请日：2023-12-25

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117733282A

主分类号：B23K3/08

分类号：B23K3/08

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明涉及一种隔离密闭闸门及其隔离密闭方法、回流焊设备，其中隔离密闭闸门包括：升降驱动源，具有一活动端；闸门主体，内设一容置腔，且闸门主体开设水平贯穿闸门主体的通道；封闭机构，设于容置腔内，且封闭机构和活动端连接；封闭机构包括轨道板、连接板和封板、至少一个滚动组件和至少一个连杆组件；连接板的顶部和活动端相连，滚动组件和连接板连接，滚动组件沿轨道板的表面滚动；连接板和封板通过连杆组件连接；封板下降至预设高度时，封闭通道。本发明隔离回流焊设备中相邻两个工艺腔室，减少氮气和甲酸的消耗，减少PCB板的焊接缺陷的产生。

主权项：1.一种隔离密闭闸门，其特征在于，包括：升降驱动源100，具有一活动端；闸门主体，内设一容置腔，且所述闸门主体开设水平贯穿所述闸门主体的通道；封闭机构400，设于所述容置腔内，且所述封闭机构400和所述活动端连接；所述封闭机构400包括轨道板401、连接板402和封板403、至少一个滚动组件404和至少一个连杆组件405；所述连接板402的顶部和所述活动端相连，所述滚动组件404和所述连接板402连接，所述滚动组件404沿所述轨道板401的表面滚动；所述连接板402和所述封板403通过所述连杆组件405连接；所述封板403下降至预设高度时，封闭所述通道。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 立忞半导体科技(无锡)有限公司 一种隔离密闭闸门及其隔离密闭方法、回流焊设备

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD