申请/专利权人：日东电工株式会社

申请日：2022-06-30

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117751171A

主分类号：C09J7/38

分类号：C09J7/38;C09J133/00;C09J11/06

优先权：["20210713 JP 2021-115928"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.22#公开

摘要：本发明提供一种自被粘物的去除性优异的粘合片。本发明提供一种粘合片，其具备基材、及配置在该基材的至少单侧的粘合剂层。上述粘合片在利用纳米压痕仪进行的压痕硬度测定中，上述粘合剂层的表面的压痕硬度H1为0.10MPa以上且0.50MPa以下，且在上述粘合片的截面中在自上述基材向上述粘合剂层的表面侧的距离为4μm的位置处通过纳米压痕所测得的负荷曲线的最小载荷为‑2.0μN以上‑0.3μN以下。

主权项：1.一种粘合片，其具备基材、及配置于该基材的至少单侧的粘合剂层，在利用纳米压痕仪进行的压痕硬度测定中，所述粘合剂层的表面的压痕硬度H1为0.10MPa以上且0.50MPa以下，且在所述粘合片的截面中在自所述基材向所述粘合剂层的表面侧的距离为4μm的位置处通过纳米压痕所测得的负荷曲线的最小载荷w2为-2.0μN以上-0.3μN以下。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日东电工株式会社 粘合片

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