申请/专利权人：DDP特种电子材料美国有限责任公司

申请日：2022-07-08

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117897425A

主分类号：C08G18/10

分类号：C08G18/10;C08G18/12;C08G18/22;C08G18/28;C08G18/32;C08G18/40;C08G18/48;C08G18/50;C08G18/58;C08G18/62;C08G18/64;C08G18/73;C08K3/22;C08K3/26;C08K3/34;C08K3/36;C08K5/13;C08K7/20;C08L63/00;C09J175/08

优先权：["20210830 US 63/238,459"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.16#公开

摘要：本文提供了双组分粘合剂组合物，该组合物在热和湿度暴露之后显示出优异的粘合强度。

主权项：1.一种双组分环氧粘合剂组合物，其包含：组分A：ai至少一种环氧树脂；aii反应性增韧剂，所述反应性增韧剂通过在聚氨酯催化剂的存在下使至少一种多元醇如聚环氧烷二醇和可选地聚丁二烯二醇与多异氰酸酯反应，可选地随后用二苯酚链延伸，并用式I的分子封端来制备： 其中R1和R2独立地选自氢和C1至C6烷基，n是1至2的整数，并且R3是C1至C6烷基；组分B：bi一种或多种多胺；bii可选地一种或多种潜伏性环氧固化剂；biii一种或多种环氧固化催化剂。

全文数据：

权利要求：

百度查询： DDP特种电子材料美国有限责任公司 双组分结构粘合剂

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