申请/专利权人：株式会社哈斯

申请日：2022-07-25

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117751092A

主分类号：C03C10/00

分类号：C03C10/00;C03B27/012;C03C3/097

优先权：["20210726 KR 10-2021-0098107"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.22#公开

摘要：本发明涉及一种玻璃陶瓷基板的制造方法以及利用该方法制造的玻璃陶瓷基板，包括在利用特定的块状玻璃组合物制造规定形状的基板之后进行热处理的步骤，热处理步骤按照从以下步骤中选择的一种方式执行：a第一热处理步骤，升温并将最高温度维持在500℃至不足650℃的范围内；b第二热处理步骤，升温并将最高温度维持在650℃至不足700℃的范围内；c第三热处理步骤，升温并将最高温度维持在700℃至不足800℃的范围内；以及d第四热处理步骤，升温并将最高温度维持在800℃至870℃的范围内，从而可以轻易地制造出弯曲强度以及透光率的组合不同的多种类型的玻璃陶瓷基板。

主权项：1.一种玻璃陶瓷基板的制造方法，包括如下步骤：对玻璃组合物进行熔融并进行成型以及冷却之后，在20分钟～2小时之内按照设定的速度从480℃退火至250℃，从而制造出规定形状的基板，所述玻璃组合物包含65.0～75重量％的SiO2、10.0～13.5重量％的Li2O、5～9重量％的Al2O3、0.5～1.0重量％的ZnO、1.5～3.5重量％的K2O、0～2.0重量％的CaO、2.5～4.0重量％的P2O5，且SiO2Li2O的摩尔比为2.30～3.50，SiO2Al2O3的摩尔比为14.50～20.50；以及对规定形状的基板进行热处理，其中，所述热处理步骤按照从以下步骤中选择的一种方式执行：a第一热处理步骤，升温并将最高温度维持在500℃至不足650℃的范围内；b第二热处理步骤，升温并将最高温度维持在650℃至不足700℃的范围内；c第三热处理步骤，升温并将最高温度维持在700℃至不足800℃的范围内；以及d第四热处理步骤，升温并将最高温度维持在800℃至870℃的范围内。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社哈斯 玻璃陶瓷基板的制造方法以及利用该方法制造的玻璃陶瓷基板

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD