申请/专利权人：北京中电科电子装备有限公司

申请日：2023-11-10

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117745645A

主分类号：G06T7/00

分类号：G06T7/00;G06T7/90;G06T7/60

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本申请提供了一种晶圆角度识别方法、装置、电子设备及介质，晶圆角度识别方法包括：获取晶圆图像，晶圆图像中存在第一数量的晶粒；对晶圆图像中的所有晶粒均实施定位，以获取每个晶粒的位置坐标；根据各晶粒的位置坐标计算各晶粒两两之间的连线的角度值，获得第二数量的连线角度值；以0度至90度为统计区间，以1度为步长将统计区间划分为90个统计子区间，统计落入至各统计子区间内的连线角度值的数量；将落入的连线角度值的数量最大的子区间确定为晶圆角度的识别值。本申请能够实施对晶圆角度的快速识别。如此，在对晶圆上的切割道的位置及角度实施对准定位前，可以根据识别的晶圆角度对晶圆实施旋正。

主权项：1.一种晶圆角度识别方法，其特征在于，所述晶圆角度识别方法包括：获取晶圆图像，所述晶圆图像中存在第一数量的晶粒；对所述晶圆图像中的所有晶粒均实施定位，以获取每个晶粒的位置坐标；根据各晶粒的位置坐标计算各晶粒两两之间的连线的角度值，获得第二数量的连线角度值；以0度至90度为统计区间，以1度为步长将所述统计区间划分为90个统计子区间，统计落入至各统计子区间内的连线角度值的数量；将落入的连线角度值的数量最大的子区间确定为晶圆角度的识别值。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京中电科电子装备有限公司 一种晶圆角度识别方法、装置、电子设备及存储介质

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