申请/专利权人：天津津航计算技术研究所

申请日：2023-12-25

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117750652A

主分类号：H05K3/30

分类号：H05K3/30;H05K3/28

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本申请公开了一种印制板组件元器件上胶方法，涉及印制板组件加固术领域。上胶方法包括：根据工艺要求，选取上胶方式；上胶方式至少包括：点胶工艺、灌封工艺；若选取得到的上胶方式为点胶工艺时，则根据待加固组件结构参数制作点胶工装，通过点胶工装对待加固组件进行点胶；若选得到的上胶方式为灌封工艺时，则对待加固组件、印制板以及灌封工装进行预处理；根据待加固组件的结构参数以及工艺要求，设定灌封环境参数、灌封工艺参数；结合灌封环境参数和灌封工艺参数，并通过灌封工装对待加固组件进行灌封。该所述上胶方法可以解决当前常用上胶工艺中存在的效率低、加固品质差等问题。

主权项：1.一种印制板组件元器件上胶方法，其特征在于，包括：根据工艺要求，选取上胶方式；所述上胶方式至少包括：点胶工艺、灌封工艺；若选取得到的所述上胶方式为点胶工艺时，则根据待加固组件结构参数制作点胶工装，通过所述点胶工装对所述待加固组件进行点胶；若选得到的所述上胶方式为灌封工艺时，则对所述待加固组件、印制板以及灌封工装进行预处理；获取灌封环境参数、灌封工艺参数；所述灌封环境参数至少包括：灌封环境温度；所述灌封工艺参数至少包括：待加固组件的加热温度、胶体温度；结合所述灌封环境参数和所述灌封工艺参数，并通过所述灌封工装对所述待加固组件进行灌封。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 天津津航计算技术研究所 一种印制板组件元器件上胶方法

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