申请/专利权人：株式会社富士

申请日：2021-08-05

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117751079A

主分类号：B65C9/26

分类号：B65C9/26

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：剥离粘贴方法由剥离粘贴装置执行，上述剥离粘贴装置具备拾取贴签的拾取部件和剥离贴签的剥离部件，上述剥离粘贴装置从粘贴有一个以上的贴签的片材剥离该贴签。该方法包含如下的步骤：施力步骤，使拾取贴签的拾取部件与贴签的表面抵接，在相对于该表面的铅垂方向倾斜的倾斜方向上向该贴签施加力；插入步骤，在与倾斜方向相反侧的贴签的端部，向该贴签与片材之间插入剥离部件，并将该贴签剥离；及移动步骤，移动剥离后的贴签。

主权项：1.一种剥离粘贴方法，是由剥离粘贴装置执行的剥离粘贴方法，所述剥离粘贴装置具备拾取贴签的拾取部件和剥离贴签的剥离部件，所述剥离粘贴装置从粘贴有一个以上贴签的片材剥离该贴签，所述剥离粘贴方法包含如下的步骤：施力步骤，使拾取所述贴签的拾取部件与所述贴签的表面抵接，并在相对于该表面的铅垂方向倾斜的倾斜方向上向该贴签施加力；插入步骤，在与所述倾斜方向相反侧的所述贴签的端部，向该贴签与所述片材之间插入剥离部件，并将该贴签剥离；及移动步骤，移动剥离后的所述贴签。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社富士 剥离粘贴方法及程序

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