申请/专利权人：上海电力大学

申请日：2023-11-20

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117737727A

主分类号：C23C26/00

分类号：C23C26/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明涉及一种通过电化学介导的原子转移自由基聚合在铜表面原位引发制备三唑缓蚀聚合膜的方法，包括：将溶解有丙烯酸丙炔酯、对甲苯磺酰叠氮、催化剂、配体和溴化钾的溶液加入反应器；将表面组装有引发剂的铜片置于反应器中，在电化学的介导下进行反应充分，铜片取出，洗涤，干燥后，铜片表面覆有一层三唑缓蚀聚合膜。与现有技术相比，本发明采用电化学介导的原子转移自由基聚合技术，在铜表面原位引发制备三唑类缓蚀聚合膜，与已公开的现有技术相比，该方法无需除氧，可在常温常压下进行反应，操作简单。同时，点击化学反应与聚合反应具有相同的CuI催化体系，通过一锅法可实现点击化学反应与聚合反应同时进行，使用催化剂的用量更少，更环保。

主权项：1.一种通过电化学介导的原子转移自由基聚合在铜表面原位引发制备三唑缓蚀聚合膜的方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、将溶解有丙烯酸丙炔酯、对甲苯磺酰叠氮、催化剂、配体和溴化钾的溶液加入至反应器中；步骤二、将预处理好的铜片浸泡在引发剂溶液中，让引发剂在铜片表面组装，洗涤后，得到表面组装有引发剂的铜片；步骤三、将表面组装有引发剂的铜片置于反应器中，在电化学的介导下进行反应充分，铜片取出，洗涤，干燥后，铜片表面覆有一层三唑缓蚀聚合膜。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海电力大学 一种通过电化学介导的原子转移自由基聚合在铜表面原位引发制备三唑缓蚀聚合膜的方法

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