申请/专利权人：合肥欣奕华智能机器股份有限公司

申请日：2022-10-20

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN117917755A

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.23#公开

摘要：本发明公开了一种芯片巨量转移设备的优化转移方法，包括控制晶膜的第一芯片定位对齐到基板上的第一基座，并完成转移后；再在晶膜当前覆盖的基板区域内，根据距离最近原则，查找当前距离基板上的第二基座位置最近的芯片，并将该芯片转移至第二基座上；在完成距离基板上的第二基座的芯片的转移后，再查找当前距离基板上的第三基座位置最近的芯片，并将该芯片转移至第三基座上；重复上述步骤，直至将晶膜当前覆盖的基板区域内的基座全部完成转移；控制晶膜依据预设方向进行长距离移动定位至基板上的下一未转移区域，重复上述动作，完成整张基板的转移。本发明所适用范围较为广泛，具体为晶膜和固晶头沿坐标XYZ方向运动的系统均可适用。

主权项：1.一种芯片巨量转移设备的优化转移方法，其特征在于，所述优化转移方法包括：控制晶膜的第一芯片定位对齐到基板上的第一基座，并完成转移后；再在晶膜当前覆盖的基板区域内，根据距离最近原则，查找当前距离基板上的第二基座位置最近的芯片，并将该芯片转移至第二基座上；在完成距离基板上的第二基座的芯片的转移后，再查找当前距离基板上的第三基座位置最近的芯片，并将该芯片转移至第三基座上；重复上述步骤，直至将晶膜当前覆盖的基板区域内的基座全部完成转移；控制晶膜依据预设方向进行长距离移动定位至基板上的下一未转移区域，重复上述动作，完成整张基板的转移。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 合肥欣奕华智能机器股份有限公司 一种芯片巨量转移设备的优化转移方法

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