申请/专利权人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

申请日：2023-11-30

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117744334A

主分类号：G06F30/20

分类号：G06F30/20;G01N3/32;G06F119/04;G06F119/14

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本申请提供一种柔性电路板弯折寿命风险识别及寿命智能预计方法、装置、智能分析系统和智能分析器，其中，所述柔性电路板弯折寿命风险评价和智能预计方法包括：测试所述待测柔性电路板在目标弯折场景下的应变分布及最大应变峰值；基于目标弯折场景下的应变特征进行不同加速水平的弯折寿命极限摸底试验、应变特征数据分析并建立修正后的S‑N寿命曲线；计算所述待测柔性电路板在目标弯折场景下的弯折寿命次数等步骤。本申请能够基于待测柔性电路板在目标弯折场景下的应变分布及最大应变峰值，输出柔性电路板上的寿命分布云图，快速自动化智能预计待测柔性电路板在目标使用场景下的弯折寿命分布及寿命短板位置。

主权项：1.一种柔性电路板弯折寿命评价及寿命智能预计方法，其特征在于，所述方法包括：测试待测柔性电路板在目标弯折场景下的应变分布及最大应变峰值；基于所述目标弯折场景下的应变特征进行不同加速水平的弯折寿命摸底试验、应变特征数据分析并建立修正后的S-N寿命曲线，其中，所述修正后的S-N曲线用于描述应变与弯折次数之间的对应关系；计算所述待测柔性电路板在目标弯折场景下的弯折寿命次数，并将所述待测柔性电路板在目标弯折场景下的弯折次数作为所述待测柔性电路板的弯折寿命评估结果；基于所述待测柔性电路板的弯折寿命数据结果建立寿命分布云图，并确定弯折寿命短板及其所在位置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室)) 柔性电路板弯折寿命评价及寿命智能预计方法、装置、智能分析系统和智能分析器

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