申请/专利权人：中国工程物理研究院材料研究所

申请日：2023-12-05

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117733306A

主分类号：B23K15/06

分类号：B23K15/06;B23K15/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明公开了一种铍铝合金的真空电子束焊接方法，属于金属材料焊接技术领域，包括如下步骤：A、对铍铝合金板进行打磨清洗处理；B、将铍铝合金板用焊接夹具夹紧，并将待焊接位置置于电子束焊接系统工作台的焊接工作区；C、将电子束焊接系统抽真空至焊接工作真空度，设定焊接工艺参数；D、在焊接前对工件进行预热处理，启动电子束焊接系统，对铍铝合金板进行焊接；E、焊接完成后，进行焊后缓冷处理。本发明通过设计电子束焊接工艺及工装夹具，优化电子束焊接热输入，控制冷却速率等方式，提高了焊缝熔融金属成分和组织的均匀性，得到的铍铝合金焊缝处不仅没有裂纹、气孔等焊接缺陷，同时还使焊接接头的力学性能优于母材。

主权项：1.一种铍铝合金的真空电子束焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：A、对需要焊接的铍铝合金板进行打磨清洗处理；B、将上述处理过的铍铝合金板用焊接夹具夹紧，并将待焊接位置置于电子束焊接系统工作台的焊接工作区；C、将电子束焊接系统抽真空至焊接工作真空度，设定焊接工艺参数；D、在焊接前对工件进行预热处理，然后启动电子束焊接系统，对铍铝合金板进行焊接，焊接工艺参数为：加速电压为50kV-200kV，电子束流为1mA-10mA，聚焦电流为2000mA-2800mA，焊接速度为1mms-50mms，工作室真空度小于9×10-3Pa；E、焊接完成后，进行焊后缓冷处理即可。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国工程物理研究院材料研究所 一种铍铝合金的真空电子束焊接方法

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