申请/专利权人：重庆市大正仪表股份有限公司

申请日：2023-12-22

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117733267A

主分类号：B23K1/00

分类号：B23K1/00;B23K1/20;B23K3/08

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.22#公开

摘要：本发明提供的一种热电偶的制造装置及制造方法，涉及热电偶领域，热电偶的制造装置包括热电偶装料组件、回转机构、焊接机构、填粉机构、加热机构以及盖合机构，回转机构将热电偶运输到焊接机构、填粉机构、加热机构以及盖合机构下方，完成热电极焊接、绝缘粉体回填、加热烘干以及热端端口盖合，最后再回转到焊接机构下方，完成热电偶热端端口和金属堵头的焊接封装，提高了自动化程度和热电偶的制造精度。

主权项：1.一种热电偶的制造装置，其特征在于，包括热电偶装料组件、回转机构、焊接机构、填粉机构、加热机构以及盖合机构，所述回转机构将所述热电偶装料组件运输到所述焊接机构、所述填粉机构、所述加热机构以及所述盖合机构下方，所述填粉机构包括储粉组件以及与所述储粉组件连接的送粉组件，所述加热机构包括加热组件，所述盖合机构用于成型金属堵头以及将所述金属堵头盖合至热电偶的热端端口，所述焊接机构包括焊接机构本体以及焊接头，所述焊接头用于对所述热电偶的热电极进行焊接，以及对所述热电偶的热端端口和所述金属堵头进行焊接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 重庆市大正仪表股份有限公司 一种热电偶的制造装置及制造方法

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