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【发明公布】晶圆应力检测保持装置及晶圆应力检测设备_西安奕斯伟材料科技股份有限公司_202311764086.0 

申请/专利权人:西安奕斯伟材料科技股份有限公司

申请日:2023-12-20

公开(公告)日:2024-03-22

公开(公告)号:CN117740824A

主分类号:G01N21/95

分类号:G01N21/95;G01N21/01;G01L5/00

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要:本发明实施例公开了一种晶圆应力检测保持装置及晶圆应力检测设备,所述晶圆应力检测保持装置包括:承载机构,所述承载机构用于承载晶圆,所述承载机构构造成使得被承载的所述晶圆处于竖立状态并且能够不对穿过所述晶圆的整个半径上的径向区域的检测激光造成遮挡;驱动机构,所述驱动机构用于驱动被承载的所述晶圆绕自身的中心轴线转动。能够使晶圆应力检测的影响最小化。

主权项:1.一种晶圆应力检测保持装置,其特征在于,所述晶圆应力检测保持装置包括:承载机构,所述承载机构用于承载晶圆,所述承载机构构造成使得被承载的所述晶圆处于竖立状态并且能够不对穿过所述晶圆的整个半径上的径向区域的检测激光造成遮挡;驱动机构,所述驱动机构用于驱动被承载的所述晶圆绕自身的中心轴线转动。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 晶圆应力检测保持装置及晶圆应力检测设备

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