申请/专利权人：哈尔滨工业大学

申请日：2023-12-28

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117748150A

主分类号：H01Q15/00

分类号：H01Q15/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：一种拼装式板系嵌套拉胀胞元及超结构，它具体涉及超材料结构技术领域。本发明为了解决现有拉胀结构难以实现大规模大尺寸制备的问题。本发明胞元包括三组拼装组件，三组拼装组件分别沿X轴、Y轴和Z轴方向依次嵌套插装连接。超结构包括多个所述拼装胞元，多个拼装胞元呈矩阵状设置，相邻两个拼装胞元之间固接。本发明提供了一种无胶拼装式的拉胀结构。

主权项：1.一种拼装式板系嵌套拉胀胞元，其特征在于：它包括三组拼装组件2，三组拼装组件2分别沿X轴、Y轴和Z轴方向依次嵌套插装连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 哈尔滨工业大学 一种拼装式板系嵌套拉胀胞元及超结构

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