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【发明公布】一种基于多环嵌套超表面的宽带电路模拟吸收体_中南大学_202410164122.8 

申请/专利权人:中南大学

申请日:2024-02-05

公开(公告)日:2024-04-12

公开(公告)号:CN117878620A

主分类号:H01Q17/00

分类号:H01Q17/00;H01Q15/00;H01Q15/14

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要:本发明公开了一种基于多环嵌套超表面的宽带电路模拟吸收体,属于微波技术领域,包括至少一个周期性排布的谐振单元,所述谐振单元呈方形,从上到下依次设置有频率选择表面层、衬底介质层、介质结构层和金属背板,所述频率选择表面层包含位于中心的方环金属贴片,所述方环金属贴片的外侧设有与所述方环金属贴片四条边所对应的四组金属条组件。本发明采用上述的一种基于多环嵌套超表面的宽带电路模拟吸收体,能够在较宽的工作频带内实现RCS的降低,同时保证较薄的厚度,达到在雷达探测频段隐身的效果。

主权项:1.一种基于多环嵌套超表面的宽带电路模拟吸收体,其特征在于:包括至少一个周期性排布的谐振单元,所述谐振单元呈方形,从上到下依次设置有频率选择表面层、衬底介质层、介质结构层和金属背板,所述频率选择表面层包含位于中心的方环金属贴片,所述方环金属贴片的外侧设有与所述方环金属贴片四条边所对应的四组金属条组件。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 中南大学 一种基于多环嵌套超表面的宽带电路模拟吸收体

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