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【发明公布】用于压力传感器的压力端口模块_无锡华阳科技有限公司_202410125956.8 

申请/专利权人:无锡华阳科技有限公司

申请日:2024-01-30

公开(公告)日:2024-03-22

公开(公告)号:CN117740234A

主分类号:G01L19/00

分类号:G01L19/00;H05K7/14;H01R12/72;H01R12/73

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.03.22#公开

摘要:本发明涉及压力传感器技术领域,具体是一种用于压力传感器的压力端口模块,包括调理信号电路板、引线电路板和带有压力通道的高压接头,高压接头的两端分别设置有连接座和支撑凸台,支撑凸台包括环形支撑座凸台和应变片固定台,应变片固定台包括正应变区和负应变区,连接座上设置有压力端口;应变片固定台上设置有至少2个应变片;环形支撑座凸台上套接有引线板支撑座,引线板支撑座上设置有引线电路板;引线电路板的上表面设置有导电插槽;通过调理信号电路板和导电插槽的垂直插接,实现将下电连接部与导电插座组件电连接。本压力端口模块不仅结构简单,装配或拆卸方便,而且能使得传感器内部布局更简洁,能有效提高传感器的装配效率。

主权项:1.用于压力传感器的压力端口模块,包括调理信号电路板1、引线电路板19和带有压力通道3的高压接头16,其特征在于,所述高压接头16的两端分别设置有连接座4和支撑凸台17,所述支撑凸台17包括供引线板支撑座20套接的环形支撑座凸台18,以及供应变片2安装的应变片固定台5,所述应变片固定台5包括正应变区11和负应变区12,所述连接座4上设置有压力端口10;所述压力通道3的一端与所述压力端口10连通,用于外部介质压力的输入,另一端与所述正应变区11的底面连接,用于将输入的介质压力作用于所述正应变区11的底面,引起所述正应变区11的形变;所述应变片固定台5上设置有至少2个应变片2;所述环形支撑座凸台18上套接有所述引线板支撑座20,所述引线板支撑座20上设置有所述引线电路板19;所述引线电路板19的上表面设置有若干导电簧片33,各所述导电簧片33构成带有导电插槽34的导电插座组件35;对应的,所述调理信号电路板1包括设置于下部的下电连接部36,通过所述调理信号电路板1和所述导电插槽34的垂直插接,实现将所述下电连接部36与所述导电插座组件35电连接;所述引线电路板19上还开设有引线通槽45,所述应变片2上的引线经所述引线通槽45与所述引线电路板19的表面焊接。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 无锡华阳科技有限公司 用于压力传感器的压力端口模块

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