申请/专利权人：欣强电子(清远)有限公司

申请日：2023-12-08

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117750654A

主分类号：H05K3/34

分类号：H05K3/34;H05K3/00

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.22#公开

摘要：本发明公开了一种线路板BGA夹线用内层绕线做导通的方法，涉及线路板加工技术领域，先将线路板进行限位固定，对线路板中需要进行内层绕线导通位置对应的顶层位置进行剥离加工，选取与线路板适配的夹具，对线路板进行限位固定，使用电子显微镜对线路板顶层需要进行剥离加工的位置进行观察。本发明采用内层绕线做导通对顶层进行修复的方法与传统的导通方法相比，可以最大程度的降低相邻圆垫线路之间发生短路的概率，可以有效的提升线路板加工过程中线路导通的精度，降低短路故障发生的概率，同时可以增大线路的宽度，提升线路抗侵蚀的能力，降低线路板加工过程中提升精度所需的技术开发成本，进一步提升企业的竞争力。

主权项：1.一种线路板BGA夹线用内层绕线做导通的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、先将线路板进行限位固定，对线路板中需要进行内层绕线导通位置对应的顶层位置进行剥离加工；S2、再对线路板绕线导通的加工位置进行定位，然后对需要内层绕线导通位置进行激光打孔；S3、随后使用导线对内层绕线导通位置进行焊接，最后将顶层剥离部位进行恢复。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 欣强电子(清远)有限公司 一种线路板BGA夹线用内层绕线做导通的方法

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