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【发明公布】促进光敏树脂回填的加压装置及其加压方法_常州大学_202311849781.7 

申请/专利权人:常州大学

申请日:2023-12-28

公开(公告)日:2024-03-22

公开(公告)号:CN117734165A

主分类号:B29C64/20

分类号:B29C64/20;B29C64/245;B29C64/255;B29C64/386;B29C64/393;B33Y30/00;B33Y50/00;B33Y50/02

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要:本发明公开了一种促进光敏树脂回填的加压装置及其加压方法,促进光敏树脂回填的加压装置包括:打印机外壳、驱动机构、树脂槽、打印机构、回填机构以及压力传感器,树脂槽位于打印机外壳的顶部,打印机构的顶部位于树脂槽内,打印机构的底部嵌设在打印机外壳内,打印机构、树脂槽以及成型平台之间形成封闭腔室,回填机构包括:光敏树脂罐、输送管以及液压泵,光敏树脂罐的输出端与输送管的输入端相连通,输送管的输出端与树脂槽相连通,液压泵串联在输送管上。本发明通过压力传感器对回填区域内的压力进行监测,并通过液压泵对回填区域的压力进行控制,使得回填区域能保持合适的压力,进而促进光敏树脂快速填充,提高打印效率。

主权项:1.一种促进光敏树脂回填的加压装置,其特征在于,包括:打印机外壳1,以及驱动机构2,所述驱动机构2与所述打印机外壳1相连接,所述驱动机构2的升降端设置有成型平台3;树脂槽4,所述树脂槽4位于所述打印机外壳1的顶部;打印机构5,所述打印机构5的顶部位于所述树脂槽4内,所述打印机构5的底部嵌设在所述打印机外壳1内,所述打印机构5、所述树脂槽4以及所述成型平台3之间形成密封腔室6;回填机构7,所述回填机构7包括:光敏树脂罐701、输送管702以及液压泵703,所述光敏树脂罐701的输出端与所述输送管702的输入端相连通,所述输送管702的输出端与所述树脂槽4相连通,所述液压泵703串联在所述输送管702上;压力传感器8,所述压力传感器8位于所述打印机外壳1顶部的边缘处。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 常州大学 促进光敏树脂回填的加压装置及其加压方法

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