申请/专利权人：桂林福达股份有限公司

申请日：2023-12-26

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117733054A

主分类号：B21J15/10

分类号：B21J15/10;B21J15/42;B21J15/38;B21D11/10

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.22#公开

摘要：本发明涉及一种利用滑块推动实现铆压的装置，属于离合器零件铆装领域。包括：上模机构、上压机构、下模机构、滑动铆接机构、下压机构和多个导向机构，所述导向机构顶端和底端一一对应设置所述上模机构和所述下模机构，所述上压机构设置在所述上模机构中间，所述滑动铆接机构环绕所述上压机构设置，且设置在所述上模机构底端，所述下压机构设置在所述下模机构中间，并与所述上压机构和所述滑动铆接机构相对应。本发明有利于提高铆压的工作效率，降低劳动强度，避免产品与模具之间产生干涉。

主权项：1.一种利用滑块推动实现铆压的装置，其特征在于，包括：上模机构1、上压机构2、下模机构3、滑动铆接机构4、下压机构5和多个导向机构6，所述导向机构6顶端和底端一一对应设置所述上模机构1和所述下模机构3，所述上压机构2设置在所述上模机构1中间，所述滑动铆接机构4环绕所述上压机构2设置，且设置在所述上模机构1底端，所述下压机构5设置在所述下模机构3中间，并与所述上压机构2和所述滑动铆接机构4相对应。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 桂林福达股份有限公司 一种利用滑块推动实现铆压的装置

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