申请/专利权人：江门崇达电路技术有限公司

申请日：2020-05-12

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN111669905B

主分类号：B32B15/08

分类号：B32B15/08;H05K3/46;H05K1/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2020.10.13#实质审查的生效;2020.09.15#公开

摘要：本发明公开了一种芯板、其制作方法以及防止压合板曲板翘的方法，所述芯板的制作方法包括以下步骤：准备相同尺寸的铜箔和PP，所述PP包括两张相同型号的第一PP和第二PP以及一张不同型号的第三PP；将铜箔、第一PP、第二PP、第三PP和铜箔依次叠合，形成叠合板；而后对叠合板进行压合，形成内层介质层为不对称结构的芯板。本发明方法通过设计一种不对称结构的内层芯板在压合时产生的反向弓曲来抵消不对称的线路图形蚀刻时产生的弓曲，使芯板在蚀刻后为平整状态，解决了因内层芯板图形结构设计不对称导致电路板压合出现板曲板翘的问题。

主权项：1.一种防止压合板曲板翘的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、准备相同尺寸的铜箔和PP，所述PP包括两张相同型号的第一PP和第二PP以及一张不同型号的第三PP；所述第一PP和第二PP的型号为1506，所述第三PP的型号为2116；S2、将铜箔、第一PP、第二PP、第三PP和铜箔依次叠合，形成叠合板；S3、而后对叠合板进行压合，形成内层介质层为不对称结构的芯板，所述芯板中两外层的铜箔厚度相同，所述芯板的一面因压合结构的不对称形成弓曲面；S11、在芯板上贴膜，而后通过曝光、显影在芯板的非弓曲面上形成内层线路图形，且在曝光时芯板的弓曲面上的膜被整面曝光；S12、而后通过蚀刻在芯板上制成内层线路，然后退膜；在蚀刻后芯板的弓曲面变为平整面；S13、按排板顺序将外层铜箔和芯板通过半固化片依次层叠后进行压合，形成生产板。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江门崇达电路技术有限公司 一种芯板、其制作方法以及防止压合板曲板翘的方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD