申请/专利权人：北京经纬恒润科技股份有限公司;中国第一汽车股份有限公司

申请日：2024-01-02

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117494656B

主分类号：G06F30/398

分类号：G06F30/398;G06F115/12;G06F119/08

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2024.02.23#实质审查的生效;2024.02.02#公开

摘要：本发明提供了一种芯片结温热阻模型建模方法及装置，所述芯片固定于电路板，所述方法包括以下步骤：分别获取在恒定功率不同环境温度下的芯片结点温度和电路板温度；分别基于不同环境温度下的芯片结点温度和电路板温度，计算得到对应的芯片结点到电路板间、电路板到空气间的热阻；基于不同环境温度下的热阻，计算得到环境温度与热阻之间的对应关系；基于所述环境温度与热阻之间的对应关系，建立所述芯片结温的等效热阻模型。本发明的芯片结温热阻模型建模方法，可以体现温度对热阻的影响，提高了模型的精确度；此外，本发明实施例还提出一种使用压控电阻对热阻的温度特性进行表征的等效电路模型，该模型可以用于对器件的热设计的仿真分析。

主权项：1.一种芯片结温热阻模型建模方法，所述芯片固定于电路板，其特征在于，所述方法包括以下步骤：分别获取在恒定功率不同环境温度下的芯片结点温度和电路板温度；分别基于不同环境温度下的芯片结点温度和电路板温度，计算得到对应的芯片结点到电路板间、电路板到空气间的热阻；基于不同环境温度下的热阻，分别计算得到环境温度与芯片结点到电路板间的热阻以及环境温度与电路板到空气间的热阻之间的对应关系；基于所述环境温度与芯片结点到电路板间的热阻以及环境温度与电路板到空气间的热阻之间的对应关系，建立所述芯片结温的等效热阻模型，具体为：将所述环境温度与芯片结点到电路板间的热阻以及环境温度与电路板到空气间的热阻的关系曲线转换为电气参数对应的电压与电阻之间的关系曲线，其中所述电压表示对应电气模型的环境温度，所述电阻表示对应电气模型结点间的等效热阻；基于所述电压与电阻之间的关系曲线，建立压控电阻模型；基于所述压控电阻模型进行结点间等效模型的级联，建立得到包含温度变化的所述等效热阻模型。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京经纬恒润科技股份有限公司;中国第一汽车股份有限公司 一种芯片结温热阻模型建模方法及装置

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