申请/专利权人：泰克年研究发展基金会公司

申请日：2019-08-20

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN112888918B

主分类号：G01H9/00

分类号：G01H9/00;G02B6/02;A61B8/00

优先权：["20180820 US 62/720,050"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2021.08.24#实质审查的生效;2021.06.01#公开

摘要：提供了一种装置，包括具有光波导20的声学传感器50。光波导20包括具有波导芯折射率和波导芯光弹性系数的波导芯202和连接至波导芯202并且包括光学透明的聚合物的外包层204，该外包层具有外包层折射率和外包层光弹性系数。波导芯折射率大于外包层折射率，并且外包层光弹性系数大于波导芯光弹性系数。还描述了其他应用。

主权项：1.一种纤维耦合的芯片，其包括：声学传感器，其包括光波导，所述光波导包括：基板；波导芯，其附接到所述基板，具有波导芯折射率和波导芯光弹性系数；和外包层，其覆盖所述波导芯和所述基板并且包括光学透明的聚合物，所述外包层具有外包层折射率和外包层光弹性系数；其中所述波导芯折射率大于所述外包层折射率，并且所述外包层光弹性系数大于所述波导芯光弹性系数的大小。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 泰克年研究发展基金会公司 用于声学感测的聚合物涂布的高折射率波导

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