申请/专利权人：深南电路股份有限公司

申请日：2020-07-17

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN113950191B

主分类号：H05K3/00

分类号：H05K3/00;H05K3/40

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2022.02.08#实质审查的生效;2022.01.18#公开

摘要：本发明公开了一种线路板及其线路板的塞孔方法，该塞孔方法包括：获取待处理的线路板；线路板上设有待塞孔；对线路板进行第一次烘烤处理，以排出待塞孔中气体；对烘烤未冷却的线路板进行塞孔处理，以使待塞孔的内壁与填塞物粘合。本发明提供的一种线路板及其线路板的塞孔方法，线路板的塞孔方法通过获取设有待塞孔的待处理线路板；对线路板进行第一次烘烤处理，以排出待塞孔中气体；对烘烤未冷却的线路板进行塞孔处理，避免气体由于热胀冷缩内藏于待塞孔中，使填塞物能够填实待塞孔，避免出现破孔凹陷的现象；同时能够使待塞孔的内壁与填塞物之间的粘合力增强，进而降低线路板的不良率，节约成本和产能。

主权项：1.一种线路板的塞孔方法，其特征在于，所述塞孔方法包括：获取待处理的线路板；所述线路板上设有待塞孔；对所述线路板进行第一次烘烤处理，以排出所述待塞孔中气体；对烘烤未冷却的所述线路板进行塞孔处理，以使所述待塞孔的内壁与填塞物粘合；其中，所述对烘烤未冷却的所述线路板进行塞孔处理，包括：对烘烤的所述线路板进行恒温冷却处理；待所述线路板恒温冷却至80～100摄氏度，对所述线路板上的待塞孔进行真空丝印塞孔处理。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深南电路股份有限公司 一种线路板及其线路板的塞孔方法

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