申请/专利权人：深圳奇思微电子有限公司

申请日：2023-01-13

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN116828373B

主分类号：H04R19/04

分类号：H04R19/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2023.10.24#实质审查的生效;2023.09.29#公开

摘要：本发明涉及电容式麦克风技术领域，尤其涉及一种微机电电容式麦克风及制作方法，其中，该麦克风背板包含第一区域及第二区域，分别对应振膜的主要变形区和非主要变形区，所述第二区域围绕所述第一区域；第二区域具有多个大面积的背板开窗，所述坐落于第二区域的单一个背板开窗之面积远大于所述第一区域的背板声孔面积，以及一支撑结构设置于所述背板结构的中央，穿设于所述振膜中，上端与所述背板的第一区域连接，下端和硅闸板结构连接，第一区域使用较低开孔率来维持高有效电极感测面积,来提升信噪比中的“信号”,而第二区域则利用高开窗比率可达90％来降低由空气阻抗造成的“干扰杂讯”，支撑结构在背板结构释放后可提供最佳的背板刚性及背板感测面积。

主权项：1.一种微机电电容式麦克风，其特征在于，包括：一衬底2-500，具有硅空腔8-200及一个以上硅闸板结构（8-100），所述硅空腔8-200贯穿所述衬底2-500，所述硅闸板（8-100）结构由所述硅空腔（8-200）的内壁朝所述硅空腔（8-200）中央延伸；一振膜3-100，可振动地设置于所述衬底2-500的一侧,所述振膜3-100位于所述衬底2-500与背板9-100）之间；一背板结构，设置于所述振膜3-100的一侧，所述背板9-100）包含第一区域1-400及第二区域1-300，分别对应振膜3-100的主要变形区（3-100a）和非主要变形区（3-100b），所述第二区域1-300围绕所述第一区域1-400；第二区域1-300具有多个的背板开窗9-400，坐落于第二区域1-300的单一个背板开窗9-400之面积大于所述第一区域1-400的单一个背板声孔面积的10倍以上，且第二区域（1-300）的开孔率大于60%；单个支撑结构1-100设置于背板结构的中央，穿设于所述振膜3-100，上端连接至所述背板9-100）的第一区域1-400，并抵于单个硅闸板结构（8-100）。

全文数据：

权利要求：

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