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【发明授权】一种病理科石蜡标本切片处理装置_苏州大学附属第二医院_202410050455.8 

申请/专利权人:苏州大学附属第二医院

申请日:2024-01-15

公开(公告)日:2024-03-22

公开(公告)号:CN117571363B

主分类号:G01N1/06

分类号:G01N1/06;G01N1/28

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.03.22#授权;2024.03.08#实质审查的生效;2024.02.20#公开

摘要:本发明公开了一种病理科石蜡标本切片处理装置,具体涉及病理标本取样技术领域,包括组织夹头、切割台和切割驱动单元,切割台上设置有用于输送石蜡切片的输送单元,切割台中靠近刀片刀刃的位置处设置有刀片降温单元,刀片降温单元用于对刀片进行降温处理;切片处理装置还包括温度检测单元,温度检测单元包括温度传感器,温度传感器用于检测刀片的温度。本发明通过刀片降温单元对刀片进行降温,避免石蜡切片因刀片温度升高而相对变软,进而降低切出石蜡切片与刀刃表面的附着力,输送单元运输时与刀片对石蜡切片产生过度拉伸而导致组织破裂,有效的保证了石蜡切片的完整性,也提高了后续对切片进行分析的准确性。

主权项:1.一种病理科石蜡标本切片处理装置,其特征在于:包括组织夹头(1)、切割台(2)和切割驱动单元(11),所述组织夹头(1)用于夹持石蜡块,所述切割台(2)上安装有刀片(21),且刀片(21)的刃口朝向上方,所述切割驱动单元(11)用于驱动组织夹头(1)竖向往复运动,石蜡块下移时与刀片(21)刃口接触分离,制成石蜡标本切片,所述切割台(2)上设置有用于输送石蜡切片的输送单元(22);所述切割台(2)上安装有刀片降温单元(3),所述刀片降温单元(3)用于对刀片(21)降温;所述切片处理装置还包括温度检测单元(4),所述温度检测单元(4)包括温度传感器(41),所述温度传感器(41)用于检测刀片(21)的温度;当温度传感器(41)检测刀片(21)温度高于标准使用温度时,所述刀片降温单元(3)启动,对刀片(21)进行降温,并使刀片(21)温度降低至标准使用温度以内,其中标准使用温度为刀片安全温度阈值;所述刀片降温单元(3)包括设置在切割台(2)内部的降温流道(31),所述降温流道(31)中流动设置有低温流体介质,所述降温流道(31)的一侧设置有用于使刀片(21)与低温流体介质接触的暴露区域,所述刀片(21)上对应降温流道(31)的位置处设置有凹槽(211),所述凹槽(211)用于增加低温流体介质与刀片(21)的接触面积;所述温度检测单元(4)还包括升降架(42),所述升降架(42)滑动安装在切割台(2)靠近刀片(21)的一侧,所述温度传感器(41)固定安装在升降架(42)内部,且所述温度传感器(41)朝向刀片(21)设置,所述升降架(42)与切割台(2)之间设置有对升降架(42)提供一个向上弹力的弹性结构,所述升降架(42)远离切割台(2)的一侧固定连接有压板(43),所述压板(43)延伸至组织夹头(1)的下方区域内;所述切割台(2)的内部滑动设置有刀片夹(23),所述刀片(21)固定安装在刀片夹(23)中,所述切割台(2)中安装有升降驱动结构,所述升降驱动结构用于驱动刀片(21)相对于降温流道(31)的暴露区域进行直线升降运动;所述升降驱动结构包括支撑块(24),所述支撑块(24)横向滑动安装在切割台(2)中,所述支撑块(24)与切割台(2)之间设置有用于对支撑块(24)提供向切割台(2)外侧方向弹力的弹性件,所述支撑块(24)靠近切割台(2)外部的一段设置为薄段,所述支撑块(24)远离薄段的一段设置为厚段,薄段与厚段之间设置有斜面(241),所述斜面(241)位于支撑块(24)的顶部,所述刀片夹(23)的底端与支撑块(24)滑动配合,所述升降架(42)中对应支撑块(24)的区域设置有斜压部(44)。

全文数据:

权利要求:

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