申请/专利权人：苏州力生美半导体有限公司

申请日：2022-08-30

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN115295288B

主分类号：H01F27/28

分类号：H01F27/28;H01F27/32;H01F27/34;H01F27/36;H01F27/38;H01F27/40

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2022.11.22#实质审查的生效;2022.11.04#公开

摘要：本申请涉及一种平面变压器，包括：PCB绕组板，包括层叠设置的至多四层PCB板，每层PCB板上设置有通孔，PCB绕组板上设置有贯穿其的开口，开口用于容置磁芯的中柱；绕组单元，设置在PCB绕组板上，绕组单元包括初级绕组、次级绕组、辅助绕组和抗干扰绕组；丝印层，设置在PCB绕组板的顶面和底面上，丝印层覆盖绕组单元；补偿电容，设置在每层PCB板上，与绕组单元电性连接。本申请的平面变压器可以适应不同共模噪声的平衡需求，并具有较好的电磁干扰抑制效果，可降低外围EMI滤波器件的使用，从而降低生产成本，本申请平面变压器的PCB绕组板可以设置成具有四层及四层以下的PCB板的结构，采用通孔工艺使各个板层间进行连接导通，结构简单，进一步降低从成本。

主权项：1.一种平面变压器，其特征在于，包括：PCB绕组板，包括层叠设置的至多四层PCB板，每层所述PCB板上设置有通孔，所述PCB绕组板上设置有贯穿其的开口，所述开口用于容置磁芯的中柱；绕组单元，设置在所述PCB绕组板上，所述绕组单元包括初级绕组、次级绕组、辅助绕组和抗干扰绕组；丝印层，设置在所述PCB绕组板的顶面和底面上，所述丝印层覆盖所述绕组单元；及补偿电容，设置在每层所述PCB板上，与所述绕组单元电性连接；所述PCB板上的铜箔形成所述补偿电容的初级极板和次级极板；形成所述初级极板或次级极板的铜箔的面积根据公式S＝n2-0.5×SCsp×2Ncomp+Nst和公式SCsp＝2×π×r+x×4×nps×w计算得出；其中，n为所述初级绕组与次级绕组的匝比，SCsp为所述初级绕组与次级绕组交叠部分的归一化面积，r为所述初级绕组归一化半径，w为所述初级绕组归一化线宽，x为所述初级绕组的归一化边长，nps为所述初级绕组与次级绕组交叠的线圈圈数，Ncomp为所述抗干扰绕组的线圈圈数，Ns为所述次级绕组的线圈圈数，t为设置有所述初级极板或次级极板的PCB板的层数。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州力生美半导体有限公司 平面变压器

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