申请/专利权人：欣兴电子股份有限公司

申请日：2020-06-22

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN113745187B

主分类号：H01L23/498

分类号：H01L23/498;H01L21/48

优先权：["20200528 TW 109117858"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2021.12.21#实质审查的生效;2021.12.03#公开

摘要：一种具有增加芯层走线面积的载板结构及其制作方法，包括芯层结构、第一线路增层结构及第二线路增层结构；芯层结构包括芯层、讯号传递部及内埋线路层，讯号传递部及内埋线路层在芯层的内部相对设置且电性连接；第一线路增层结构设置在与内埋线路层同一侧的芯层上且与内埋线路层电性连接；第二线路增层结构设置在与讯号传递部同一侧的芯层上，且通过讯号传递部、内埋线路层与第一线路增层结构电性连接；通过在芯层内提供额外的线路布置，不仅提升线路布置弹性，还降低整体载板结构的体积，以达到提升空间利用率、线路布置弹性的目的。

主权项：1.一种具有增加芯层走线面积的载板结构，其特征在于，所述具有增加芯层走线面积的载板结构包括：芯层结构，其包括芯层、讯号传递部及内埋线路层，所述芯层具有相对的第一侧及第二侧，所述讯号传递部设置在所述芯层的第一侧的内部且部分外露于所述芯层的第一侧，所述内埋线路层设置在所述芯层的第二侧的内部、在所述芯层内部与所述讯号传递部电性连接、且部分外露于所述芯层的第二侧；第一线路增层结构，设置在所述芯层的第二侧上，并且与所述内埋线路层电性连接；以及第二线路增层结构，设置在所述芯层的第一侧上，并且通过所述讯号传递部及所述内埋线路层与所述第一线路增层结构电性连接；其中所述芯层结构包括分别形成于所述芯层的多个第一孔内的所述内埋线路层；所述讯号传递部包括分别形成于部分所述芯层的多个第二孔内的导电件且所述多个导电件彼此不相连；所述多个导电件中的每一个电性耦接于所述内埋线路层与所述第二线路增层结构之间以及所述多个导电件中的每一个通过至少两个内埋线路层电性耦接至所述第一线路增层结构；所述多个导电件中的每一个电性耦接至所述至少两个内埋线路层以在所述芯层的内部形成讯号传输路径，用于所述第一线路增层结构与所述第二线路增层结构之间的讯号传输。

全文数据：

权利要求：

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