申请/专利权人：广达电脑股份有限公司

申请日：2020-08-26

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN113050764B

主分类号：G06F1/18

分类号：G06F1/18;G06F13/40

优先权：["20191227 US 16/729,004"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2021.07.16#实质审查的生效;2021.06.29#公开

摘要：本发明公开一种可折叠机板及数据信号传递方法。两电路板区段之间的接面junction能使用软性的印刷电路板printedcircuitboard,PCB来制造，允许两电路板区段相对于彼此于移动的情形下，也能相对于彼此固定，同时通过接面维持机板区段之间的电接连electricalconnection。这种带有软性PCB的设计，能允许单一的、带有多个机板区段的可折叠机板被用以代替必须使用连接器及缆线来耦接在一起的一组多个电路板。

主权项：1.一种可折叠机板，其特征在于，包括：主机板区段，该主机板区段包括连接器和第一组电路走线circuittraces；夹层机板区段，该夹层机板区段包括第二组电路走线；存储器机板区段，用于接收存储装置，该存储器机板区段包括第三组电路走线；第一软性接面，该第一软性接面操作性地耦接该第一组电路走线与该第二组电路走线，其中该第一软性接面包括第一印刷电路板局部，该第一印刷电路板局部软性地将该夹层机板区段耦接至该主机板区段，该第一软性接面是能弯曲的，以使该夹层机板区段能够在与该主机板区段共面的位置和与该主机板区段平行且间隔开的位置之间移动；以及第二软性接面，该第二软性接面操作性地耦接该第一组电路走线与该第三组电路走线，其中该第二软性接面包括第二印刷电路板局部，该第二印刷电路板局部软性地将该主机板区段耦接至该存储器机板区段。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广达电脑股份有限公司 可折叠机板及数据信号传递方法

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