申请/专利权人：松川精密股份有限公司

申请日：2020-10-16

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN114388301B

主分类号：H01H50/14

分类号：H01H50/14;H01H50/12;H01H50/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2022.05.10#实质审查的生效;2022.04.22#公开

摘要：本发明一种继电器结构，其包括：基壳；磁电组件内建基壳内部，另设第一支脚及第二支脚组接磁电组件两端并局部凸出基壳；导磁组件内建基壳内部且一端常态电性连接磁电组件，磁电组件生成电磁时，导磁组件磁吸靠抵磁电组件另一端，又另设掣动片组于导磁组件顶面；弹片组设基壳内部并电性连结第三支脚，第三支脚另一端延伸并凸出基壳，弹片组包含数个导电片相互层叠，另外弹片组一端接合第三支脚而另一端朝掣动片延伸导接件，掣动片顶端贯穿弹片组；第四支脚一端设基壳内另一端凸出基壳，又第四支脚于基壳内的一端位于导接件上方并设触接件。

主权项：1.一种继电器结构，其特征在于，包括：一基壳；一磁电组件，其内建于该基壳内部，该磁电组件生成电磁，另设有一第一支脚及一第二支脚电性组接于该磁电组件的两端并局部凸出于该基壳外；一导磁组件，其内建于该基壳内部并位于该磁电组件的周围，该导磁组件一端常态电性连接该磁电组件的一端，而该导磁组件的另一端则于该磁电组件生成电磁时，该导磁组件磁吸靠抵该磁电组件的另一端，又另设有一掣动片组设于该导磁组件的顶面；一弹片组，其设置于该基壳内部并与一第三支脚的一端电性连结，该第三支脚的另一端延伸并凸出于该基壳外，又该弹片组进一步包含有数个导电片，各导电片局部层叠贴合局部层叠但非贴合，另外该弹片组一端接合该第三支脚而另一端则朝该掣动片方向延伸并设一导接件，而该掣动片的顶端贯穿各导电片，该弹片组的各导电片进一步区分有一第一区段、一弧弯段、一第二区段、一斜颈段及一第三区段，各导电片的第一区段相互贴靠并与该第三支脚相互电性结合，而各导电片的弧弯段、第二区段、斜颈段及第三区段之间形成一电隙间距，又该导接件穿设于各导电片的第三区段；另外，该掣动片的顶端贯穿各导电片的第二区段并靠近于斜颈段；一第四支脚，其一端设置于该基壳内另一端则凸出于该基壳外，又该第四支脚位于基壳内的一端位于该导接件上方并设一触接件；其中，透过该弹片组以数个导电片的层叠设置，使得该弹片组于该磁电组件生电磁后，利用该导磁组件的磁吸作动下带动该弹片组设有该导接件的一端接触该触接件而完成电力导通，且数个导电片的设置得以增加导电截面积，并有效降低温度而使乘载电流可以提升。

全文数据：

权利要求：

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