申请/专利权人：京瓷办公信息系统株式会社

申请日：2021-12-23

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN114671291B

主分类号：B65H35/00

分类号：B65H35/00;B65H37/04;G03G21/00

优先权：["20201224 JP 2020-214972"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2022.07.15#实质审查的生效;2022.06.28#公开

摘要：本发明提供穿孔装置以及具备该穿孔装置的薄片体后处理装置。本发明的穿孔装置包括轴、穿孔马达、1个以上的第1穿孔部、1个以上的第2穿孔部、使第1穿孔部的第1穿孔刀片往复移动的1个以上的第1凸轮、使第2穿孔部的第2穿孔刀片往复移动的1个以上的第2凸轮、旋转速度检测部、原始位置检测部以及控制部。控制部在通过使轴旋转一圈而连续地进行基于第1穿孔部的第1穿孔以及基于第2穿孔部的第2穿孔的第2穿孔处理中，通过旋转速度检测部对第1穿孔时的第1穿孔刀片贯穿薄片体后的轴的旋转速度进行检测，基于检测到的旋转速度决定第2穿孔时的制动控制的开始时刻，执行制动控制。

主权项：1.一种穿孔装置，其特征在于，包括：轴；穿孔马达，使所述轴旋转；偏心凸轮，安装于所述轴；穿孔部，具有在薄片体上开孔的穿孔刀片，根据所述偏心凸轮的旋转，使所述穿孔刀片向相对于所述薄片体接近以及分离的方向往复移动；旋转速度检测部，对所述轴的旋转速度进行检测；原始位置检测部，对所述穿孔刀片是否位于从所述薄片体分离的原始位置进行检测；以及控制部，对所述穿孔马达的驱动进行控制；所述穿孔部包括利用第1穿孔刀片对所述薄片体进行第1穿孔的1个以上的第1穿孔部、以及利用第2穿孔刀片对所述薄片体进行第2穿孔的1个以上的第2穿孔部，所述第1穿孔部和所述第2穿孔部在所述轴的轴向上隔开间隔配置，所述偏心凸轮包括使所述第1穿孔部的所述第1穿孔刀片往复移动的1个以上的第1凸轮以及使所述第2穿孔部的所述第2穿孔刀片往复移动的1个以上的第2凸轮，所述第1凸轮和所述第2凸轮分别与所述第1穿孔部和所述第2穿孔部对置配置，所述控制部执行：第1穿孔处理，通过使所述轴旋转180°而进行基于所述第1穿孔部的所述第1穿孔；第2穿孔处理，通过使所述轴旋转一圈而连续地进行基于所述第1穿孔部的所述第1穿孔以及基于所述第2穿孔部的所述第2穿孔；以及制动控制，对所述穿孔马达施加制动，以使所述第1穿孔刀片以及所述第2穿孔刀片在所述原始位置停止，通过所述旋转速度检测部对所述第1穿孔时的所述第1穿孔刀片贯穿所述薄片体后的所述轴的旋转速度进行检测，基于由所述旋转速度检测部检测到的所述旋转速度决定所述第1穿孔时以及所述第2穿孔时的所述制动控制的开始时刻，执行所述制动控制。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 京瓷办公信息系统株式会社 穿孔装置以及具备该穿孔装置的薄片体后处理装置

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