申请/专利权人：光力瑞弘电子科技有限公司

申请日：2022-05-25

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN114986725B

主分类号：B28D5/02

分类号：B28D5/02;B28D7/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2023.08.15#著录事项变更;2022.09.20#实质审查的生效;2022.09.02#公开

摘要：本申请公开了一种划片机切割的方法、切割装置、划片机及介质，涉及划片机技术领域。包括：在刀片转动的情况下，获取光信号传感器采集的光强；根据光强获取对应的电压值；根据电压值的变化确定刀片的特征数据；根据特征数据获取刀片的偏心量；其中偏心量为刀片的中心与划片机的主轴中心的差值；根据偏心量对刀片进行磨刀处理；利用磨刀处理后的刀片对晶圆进行切割。由此可见，该方法中，通过获取刀片的特征数据实现了对刀片的偏心量的计算，根据得到的偏心量进行磨刀处理，修正刀片的偏心，使得在切割晶圆时，切割槽的深度尽可能地相同，提高划片机的加工精度以及提升通过划片机切割出的晶圆的品质。

主权项：1.一种划片机切割的方法，其特征在于，包括：在刀片转动的情况下，获取光信号传感器采集的光强；根据所述光强获取对应的电压值；根据所述电压值的变化确定所述刀片的特征数据；根据所述特征数据获取所述刀片的偏心量；其中所述偏心量为所述刀片的中心与所述划片机的主轴中心的差值；其中，所述根据所述特征数据获取所述刀片的偏心量，包括：对所述特征数据进行低通滤波；获取滤波后的所述特征数据中相邻两个峰的信号差值；依据预先设定的信号值与偏移量之间的转换关系将所述信号差值转换为所述刀片的所述偏心量；根据所述偏心量对所述刀片进行磨刀处理；利用磨刀处理后的所述刀片对晶圆进行切割。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 光力瑞弘电子科技有限公司 一种划片机切割的方法、切割装置、划片机及介质

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD