申请/专利权人：冠礼控制科技(上海)有限公司

申请日：2023-04-18

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN116364609B

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2023.07.18#实质审查的生效;2023.06.30#公开

摘要：本发明属于半导体制造技术领域，且公开了一种用于半导体化学品溶液的吸取装置，包括外壳，外壳内部的下方开设有油腔，外壳的一侧开设有出液道，出液道的内部固定安装有单向阀一，出液道的一端固定安装有间歇供液装置。本发明通过间歇供液装置和供油装置的设置，液压泵泵油，改变电磁线圈的通电方向，从而控制工形件的往返直线运动，工形件向单向阀一靠近时，供液室化学品溶剂压力增大，使单向阀一打开，单向阀四关闭，供液室中的化学品溶剂从出液道流出；当工形件远离单向阀一时，供液室压力减小，使单向阀一关闭，单向阀四打开，化学品溶剂从柱形供液腔进入供液室，从而满足不同半导体化学品溶剂的间歇供液要求。

主权项：1.一种用于半导体化学品溶液的吸取装置，包括外壳（1），其特征在于：所述外壳（1）内部的下方开设有油腔（12），所述外壳（1）的一侧开设有出液道（2），所述出液道（2）的内部固定安装有单向阀一（3），所述出液道（2）的一端固定安装有间歇供液装置（4），所述间歇供液装置（4）曲面上方的中部开设有L形回油道（5），所述L形回油道（5）的内部固定安装有单向阀二（6），所述间歇供液装置（4）曲面上方的另一侧开设有C形回油道（7），所述C形回油道（7）一端的内部固定安装有单向阀三（8），所述C形回油道（7）的另一端固定连接有冷却控制阀（19），所述冷却控制阀（19）远离C形回油道（7）的一侧上方开设有直接回油道（20），所述直接回油道（20）的下端与油腔（12）连通，所述直接回油道（20）的下方开设有冷却通道（21），所述冷却通道（21）的下端与油腔（12）连通，所述间歇供液装置（4）曲面下方的中部开设有L形供油道（9），所述间歇供液装置（4）曲面下方的另一侧开设有柱形供油道（10），所述柱形供油道（10）的下方安装有供油装置（11），所述间歇供液装置（4）曲面后方的一侧连接有自动加热供液腔（13），所述间歇供液装置（4）由隔板（41）、供液室（42）、液压腔（43）、工形件（44）组成，所述隔板（41）的一侧开设有供液室（42），所述隔板（41）的另一侧开设有液压腔（43），所述隔板（41）的中部活动套接有工形件（44）。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 冠礼控制科技(上海)有限公司 一种用于半导体化学品溶液的吸取装置

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD