申请/专利权人：昌泽科技有限公司

申请日：2022-03-04

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN115084840B

主分类号：H01Q1/38

分类号：H01Q1/38;H05K3/06;H05K3/00

优先权：["20210310 TW 110108546"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2022.10.11#实质审查的生效;2022.09.20#公开

摘要：本发明提供一种晶片天线制作方法及其结构，包括：备有一基板，于该基板上钻制有复数排呈纵向排列的外部通孔及内部通孔，于每二个该纵向排列的内部通孔之间的预定间距上进行捞槽成型制作，将金属材料电镀于该基板上的各所述外部通孔与各所述内部通孔形成一导电层。接着以曝光、显影、蚀刻技术在该导电层形成一线路层，在线路层形成后，将油墨印刷于该基板上并覆盖部份线路层及裸露的基板部位上形成防焊层及识别图案层。将金属材料电镀于该基板上外露的线路层上形成电极层；最后，以对准该基板上的纵向及横向裁切线裁切后，即形成单一颗的该晶片天线。

主权项：1.一种晶片天线制作方法，其特征在于，包括：步骤a：备有一基板，该基板的正面及背面上各具有一金属层；步骤b：于该基板所预定制作晶片天线的相关位置上钻制有数个排呈纵向排列的外部通孔，于每二个该纵向排列的外部通孔之间具有二纵向排列的内部通孔，于该二纵向排列的内部通孔之间具有一预定间距；步骤c：于每二个该纵向排列的内部通孔之间的预定间距上进行捞槽成型制作；步骤d：将金属材料通过电镀于该基板的该正面及该背面的金属层及各所述外部通孔的孔壁与各所述内部通孔的孔壁上，以形成一导电层；步骤e：以曝光、显影、蚀刻技术于该基板正面及背面的该金属层及该导电层形成一与各所述外部通孔及各所述内部通孔电性连接的线路层，该线路层包含有一第一侧边线路层、一第二侧边线路层及位于该第一侧边线路层与该第二侧边线路层中间的一内部线路层；步骤f：在该线路层制作完成后，将黑色油墨印刷于该基板的该正面及该背面，并覆盖该第一侧边线路层与该第二侧边线路层之间的内部线路层以形成防焊层，该防焊层仅使该内部线路层的各所述内部通孔及局部的内部线路层外露；步骤g：在该防焊层制作完成后，将白色油墨印刷于该防焊层与外部线路之间裸露的该基板的该正面上，以形成辨识方向或零件编号的识别图案层；步骤h：在上述的识别图案层制作完成后，将金属材料电镀于该基板的该正面及该背面上外露的各所述内部通孔的孔壁、外露的该局部的短线段、外露的该第一侧边线路、外露的各所述外部通孔的孔壁及该第二侧边线路上，以形成电极层；步骤i：在上述的电极层制作完成后，以该纵向排列的外部通孔为纵向裁切线，以上下横向排列的各所述内部通孔之间的间隙为横向裁切线，以对准该基板上的纵向及横向裁切线裁切后，即形成单一颗的该晶片天线。

全文数据：

权利要求：

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