申请/专利权人：湖北鼎汇微电子材料有限公司;湖北鼎龙控股股份有限公司

申请日：2022-09-16

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN115431175B

主分类号：B24B53/017

分类号：B24B53/017;B24B55/00;B24B55/06;B24B41/047;B24B29/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2022.12.23#实质审查的生效;2022.12.06#公开

摘要：本发明公开一种自修整抛光垫及其制备方法和应用，所述自修整抛光垫包括抛光层，所述抛光层包括不连续相聚合物材料和连续相聚合物材料，所述不连续相聚合物材料均匀分散在所述连续相聚合物材料中，所述连续相聚合物材料包括水溶性聚合物材料和或水解性聚合物材料；所述连续相聚合物材料的溶解解离速度为0.5‑63umh。本发明提供的自修整抛光垫具有良好的自修整功能，使用本发明的自修整抛光垫对半导体器件进行抛光，不使用修整盘；在使用10h、20h甚至30h后，仍能保持稳定的研磨去除速率和低的晶圆缺陷。

主权项：1.一种自修整抛光垫，其特征在于，所述自修整抛光垫包括抛光层，所述抛光层包括不连续相聚合物材料和连续相聚合物材料，所述不连续相聚合物材料均匀分散在所述连续相聚合物材料中，所述连续相聚合物材料包括水溶性聚合物材料和或水解性聚合物材料；所述水溶性聚合物材料选自聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮、聚丙烯酰胺中的至少一种，所述水解性聚合物材料选自PBAT和聚乳酸中的至少一种；所述不连续相聚合物材料为聚氨酯；所述连续相聚合物材料的溶解解离速度为1-49umh；所述连续相聚合物材料与不连续相聚合物材料质量比为0.25-4:1；所述连续相聚合物材料的硬度低于所述不连续相聚合物材料的硬度，所述不连续相聚合物材料的硬度与所述连续相聚合物材料的硬度的差为20-40D。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 湖北鼎汇微电子材料有限公司;湖北鼎龙控股股份有限公司 一种自修整抛光垫及其制备方法和应用

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