申请/专利权人：日本发条株式会社

申请日：2020-01-14

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN113302823B

主分类号：H02K15/02

分类号：H02K15/02;H02K15/03;H02K15/12;H02K1/276;H02K1/28

优先权：["20190111 JP 2019-003620"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2021.11.12#实质审查的生效;2021.08.24#公开

摘要：防止转子芯的过早破损。在该转子中，由层叠钢板构成的转子芯具有在轴向上延伸的磁体插入孔20，树脂26介于配置在该磁体插入孔20内的永磁体24与磁体插入孔20的内壁面之间。在该转子的制造方法中，首先，在第一工序中，将永磁体24与树脂26一体化，制造能够压入磁体插入孔20内的带树脂永磁体22。接着，在第二工序中，将带树脂永磁体22压入磁体插入孔20内。接着，在第三工序中，将第二工序后的转子芯加热至树脂26软化的温度以上。由此，已软化的树脂26在转子径向上压抵于磁体插入孔20的内壁面并变形，与磁体插入孔20的内壁面的凹凸紧贴。接着，在第四工序中，将第三工序后的转子芯冷却。

主权项：1.一种转子的制造方法，关于该转子，由层叠钢板构成的转子芯具有在轴向上延伸的磁体插入孔，树脂介于配置在所述磁体插入孔内的永磁体与所述磁体插入孔的内壁面之间，其中，该转子的制造方法包括：第一工序，将所述永磁体与所述树脂一体化，制造能够压入所述磁体插入孔内的带树脂永磁体，在所述树脂中的与所述磁体插入孔的内壁面紧贴的部位，形成有在所述带树脂永磁体的长边方向上延伸的槽；第二工序，将所述带树脂永磁体压入所述磁体插入孔内，将所述磁体插入孔扩大；第三工序，将所述第二工序后的所述转子芯加热至所述树脂软化的温度以上，因所述树脂的软化，通过所述第二工序的压入而扩大了的所述磁体插入孔缩小；以及第四工序，将所述第三工序后的所述转子芯冷却。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日本发条株式会社 转子的制造方法以及转子

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD