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【发明授权】一种整流器外壳自动封装装置_常州港华半导体科技有限公司_202110717339.3 

申请/专利权人:常州港华半导体科技有限公司

申请日:2021-06-28

公开(公告)日:2024-03-22

公开(公告)号:CN113363169B

主分类号:H01L21/56

分类号:H01L21/56;H01L21/54;H01L21/52;H01L21/677

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.03.22#授权;2021.09.24#实质审查的生效;2021.09.07#公开

摘要:本发明属于整流器加工设备领域,涉及一种整流器外壳自动封装装置,包括:工作台、转盘、上料机构、上胶机构、外壳封装机构、压固机构、环氧密封胶注入机构和下料机构,所述工作台的顶部设有安装支架,所述工作台内设有用于驱动转盘步进式转动的步进电机,所述转盘上设有若干等角度设置的放料治具,所述压固机构用于将外壳压牢,所述上料机构、上胶机构、外壳封装机构、压固机构、环氧密封胶注入机构和下料机构绕转盘的转动方向依次设置。本发明实现了将绝缘塑料外壳自动封装到半成品整流器上,提高了封装的效率,提高了整流器的生产效率。

主权项:1.一种整流器外壳自动封装装置,其特征在于包括:工作台(1)、转盘(2)、上料机构(3)、上胶机构(4)、外壳封装机构(5)、压固机构(6)、环氧密封胶注入机构(7)和下料机构(8),所述工作台(1)的顶部设有安装支架(11),所述工作台(1)内设有用于驱动转盘(2)步进式转动的步进电机,所述转盘(2)上设有若干等角度设置的放料治具(9),所述压固机构(6)用于将外壳压牢,所述上料机构(3)、上胶机构(4)、外壳封装机构(5)、压固机构(6)、环氧密封胶注入机构(7)和下料机构(8)绕转盘(2)的转动方向依次设置,所述外壳封装机构(5)包括转运输送带(51)、衔接座(52)、U型挡框(53)、第四电动推杆(54)、U型安装板(55)、水平板(56)、第三电缸(57)和夹爪气缸(58),所述U型挡框(53)的两侧壁上均安装有限位电动推杆(531),所述限位电动推杆(531)的输出端上安装有限位推块(532),所述水平板(56)的顶部设有两个对称设置的第三导向杆(561),所述U型安装板(55)上设有两个与第三导向杆(561)导向配合的第三导向座(551),所述转运输送带(51)一端连接在工作台(1)上,所述衔接座(52)与转运输送带(51)的出料端衔接,所述U型安装板(55)连接在安装支架(11)的内顶壁上,所述第四电动推杆(54)呈竖直设置在U型安装板(55)上,且第四电动推杆(54)的输出端与水平板(56)的顶部固定连接,第三电缸(57)设置在水平板(56)的底部,所述夹爪气缸(58)设置在第三电缸(57)的滑台上,所述压固机构(6)包括L型支撑架(61)、第五电动推杆(62)和压块(63),所述L型支撑架(61)连接在工作台(1)上,第五电动推杆(62)呈竖直设置在L型支撑架(61)的内顶壁上,且第五电动推杆(62)的输出端与压块(63)固定连接。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 常州港华半导体科技有限公司 一种整流器外壳自动封装装置

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