申请/专利权人：索尼半导体解决方案公司

申请日：2018-06-22

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN110870071B

主分类号：H01L27/146

分类号：H01L27/146;H01L21/3205;H01L21/60;H01L21/768;H01L23/522;H04N25/75;H04N25/79

优先权：["20170718 JP 2017-139111"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2020.08.07#实质审查的生效;2020.03.06#公开

摘要：根据本发明，接合焊盘设置在元件表面附近，并且形成具有期望的厚度的接合焊盘。成像装置设置有：半导体基板、布线部和信号传输部。在所述半导体基板上形成生成与照射光相对应图像信号的光电转换部。所述布线部通过在所述半导体基板的与所述光照射到的光接收表面不同的表面上顺序层叠绝缘层和布线层构成，通过所述布线层传输所生成的图像信号。所述信号传输部在所述布线部和在所述半导体基板的与所述光接收表面不同的表面上形成的凹部之间形成，部分设置在所述凹部中，并且通过从所述半导体基板的所述光接收表面朝向所述凹部形成的开口传输由所述布线层传输的所述图像信号。

主权项：1.一种成像装置，包括：半导体基板，在其上形成有配置成生成与照射光相对应的图像信号的光电转换部；布线部，其配置成在所述半导体基板的与被照射所述光的光接收表面不同的表面上具有彼此堆叠的绝缘层和布线层，所述布线层传输所生成的图像信号；凹部，其形成在所述半导体基板中；和信号传输部，其至少部分布置在所述凹部中并且至少部分布置在所述布线部中，并且配置成将由所述布线层传输的所述图像信号传输到所述成像装置的外部；其中所述信号传输部的至少一部分位于所述半导体基板中。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 索尼半导体解决方案公司 成像装置以及成像装置的制造方法

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