申请/专利权人：蚌埠市华威电子科技有限公司

申请日：2023-04-25

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220635950U

主分类号：B21D22/02

分类号：B21D22/02;B21D37/12;B30B15/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型公开了一种梅花卡片冲压装置，包括底座，所述底座上安装有限位座，所述限位座的正面开设有用于放置工件的限位槽，限位座的顶板上开设有导向槽二。本申请利用限位槽对工件的底部限位，并通过导向槽一和导向槽二对工件的安装柱定位，使置于限位凹槽内的卡片与安装柱轴心重合，保证了工件状态的唯一性。

主权项：1.一种梅花卡片冲压装置，包括底座，其特征在于：所述底座上安装有限位座，所述限位座的正面开设有用于放置工件的限位槽，限位座的顶板上开设有导向槽二；所述限位座的顶板上固定有竖直限位块，竖直限位块的竖向滑槽内滑动连接有限位滑块，限位滑块的底部与限位座的顶板之间设有弹簧，所述限位滑块的底板上开设有与所述导向槽二相对应的导向槽一，限位滑块底板的上表面开设有用于放置卡片的限位凹槽；所述限位滑块的竖向滑槽内滑动连接有冲压头，冲压头与气缸的活塞杆连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 蚌埠市华威电子科技有限公司 一种梅花卡片冲压装置

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